年，>
組件發(fā)展到

        &>
側(cè)無(wú)引腳扁平封裝，體積下降為“瓦片”型的

        1/5、重量下降為原“瓦片”型的

        1/20、成本下降為“瓦片”型的

        1/5；2008

        年，從二維面板發(fā)展到三維面板/集成電路，體積下降為扁平封裝的

        1/3、重量下降為扁平封裝的

        1/2、成本下降為扁平封裝的

        1/2。

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