也就是說，ai芯片是真正的“軟硬一體”。

        軟的層面，是代碼層面的ai算法；硬的層面，通過集成電路的芯片設計。而芯片設計的方式和嵌入式語言的應用，就是根據軟件層面的ai算法。

        兩者要深度結合、高度統一，把軟件上的技術通過硬件來展現出來，才能開發出最強大的ai芯片。

        再往深里說……ai芯片會涉及更廣更復雜的領域，不僅是集成電路半導體行業了，還要跟互聯網技術、跟軟件技術深度結合才行！

        像高通、英特爾、三星、ibm這些頂尖的芯片公司，最強大的實力體現在“硬”的方面，“軟”的方面就有所欠缺了。

        他們不是互聯網公司，也不是軟件公司，存在著技術短板。

        &芯片的核心是ai，要先有ai技術，然后才能根據ai技術進行相關的芯片設計。最強大的ai芯片，一定是有最好的ai技術和最好的芯片設計才行。

        同樣的例子，還有云計算。

        &、思科、惠普等服務器巨頭搞不起來云計算平臺，這個市場被互聯網巨頭瓜分了。因為云計算平臺的核心是云操作系統的虛擬能力和調度能力，是“軟”技術，幾百萬臺服務器的分布式連接只是配套設施。

        &芯片跟云計算一樣，是一個存在著互聯網統治硬件的領域，主導的不應該是芯片公司，而是互聯網公司。

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