杜國楹頻繁的參加各種活動，為佳通手機刷臉，陸峰則是不再出面，全部由這兩人為佳通手機宣傳。

        一月份中旬，陸峰前往天津開會，主要是商討1999年的半導體研發和銷售情況，這一次基本上全員到齊，在工廠內視察了一天，各類迭代產品陸峰也簡單看了一下，對比多年前進步是非常大的。

        會議上陸峰將研發費用定在了一億三千萬美元，按照颶風資本整體的盈利的情況，今年的缺口不會太大，這些費用除了在尖端產業的追趕外，還有各類芯片的開發，今年的年底颶風半導體與聯通、電信兩家達成合作，將會為兩家生產2g手機卡。

        這一年相比較芯片、存儲這些產品，賣的最好的反而是面板，占據利潤的百分之三十五，最核心的芯片業務，占據總利潤不到百分之七。

        “去年對于颶風半導體來說，是重要的一年，這一年我們結束了虧損，所有產品進行了迭代，在處理器、存儲、通訊、數字解碼、晶圓等多個產品上已經追趕世界一流，同時呢，我們與全球多家企業進行了合作，與國內二十五所高校建立了人才輸送計劃?！?br>
        “在全球擁有十一座研發中心，研發人員正式突破五千人，與海外多家廠商達成合作，這一年的進度，是因為前面的不斷積累，也希望大家在新的一年里，再接再厲，今年液晶屏幕要上市發售，各類產品要繼續推動前進，希望在這一年里，我們的凈利潤能夠完全覆蓋掉研發費用。”

        現場響起了一片掌聲。

        會議上陸峰還要求努力推動和夏普、羅姆的共同研發中心，爭取在今年落地，給各大項目立下了目標。

        颶風半導體經過這么多年的努力，終于慢慢走向了成熟，看著眼前厚厚的年終報表，陸峰心里是比較欣慰的，當前的颶風已經有了獨立設計、獨立研發、獨立制造的能力，這些能力是國內任何廠商都不具備的。

        并且里面絕大部分都是自研專利，如果說多年后能夠卡國內芯片脖子的，那就只能是eda，光刻機這一類的軟件和硬件了。

        內容未完，下一頁繼續閱讀