而尼康公司的談判隊伍，在梁遠離開香港幾天后，寥寥的數人，才悄悄地抵達香港，在觀塘工業區附近的一家酒店里，秘密進行最終談判和協議簽訂。

        框架協議的談判只有梁遠和尼康公司的總裁參與。

        雙方訂下了除了研發光刻機以外，與芯片制造相關的刻蝕設備、化學沉淀設備、原材料和檢測設備都將包括在新公司的合作項目里面。

        刻蝕設備的發展和光刻技術，互連技術是密切相關的，它負責清洗硅基芯片上的浮渣、光阻材料剝離、表面材料處理、應用材料改性、鈍化層蝕刻、混合物清洗等等，它是在硅基芯片上構建平面晶體管不可或缺的重要環節。

        化學沉淀設備包括化學氣象沉積和金屬沉積，前者主要是在硅基芯片上沉積氧化硅、氮化硅、多晶硅等半導體原材料，在設定的溫度下通過化學反應，產生符合電路圖上所指定屬性的平面晶體管；后者主要是在硅基芯片上沉積金屬，以作為硅基芯片上無數個獨立地、由眾多平面晶體管所組成的電路之間的連接端口。

        將各個獨立的電路端口，按照電路圖用金屬導線一一對應連接，就形成了完整的芯片電路，再進過封裝處理后，就成為了我們常見的集成電路ic了。

        原材料包括光刻膠、各種化學清洗液、蝕刻材料等等。

        至于檢測設備，顧名思義，當然是在芯片生產過程中，所需要用到的各種檢測設備了，這些設備相當精細，相當于用高倍顯微鏡觀察細菌。

        因此，這些設備研發出來，就完全可以組建一家全新的芯片生產工廠了，可以想象尼康公司在這方面的決心下的多么大，讓梁遠再一次感謝自家少爺的先見之明。

        由于這次的談判大家都是各取所需，所以，在大致的方向達成一致后，就迅速地達成了協議。

        后續地工作自然交給各自的團隊來完成，這些boss只需要選擇在合適的時間，舉辦新聞發布會就可以了。

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