第3623章趙長安面對的問題

        第二天上午，包機離開星城飛往西歐。

        目前對于Pro還在進行元素設計整合搭建中的首款產品，去年年底通過和LG初談，基本上確定了使用他們的TFT彩屏。

        手機射頻處理器和射頻功放，麥克風，聽筒，揚聲器，外接有線耳機等部件，則是由RIM的上游供應商供貨。

        基帶芯片和處理器，最初的想法是依然由RIM的上游合作商德州儀器提供，不過在邁克看到RIM股價大漲實力暴增以后，提出把RIM打造成為一個無線移動通信領域核心部件的全面制造商。

        對標摩托羅拉，諾基亞這類存在。

        不再滿足手機硬件幾乎全部對外采購，RIM只是作為產品設計組裝車間。

        對此趙長安自然是很歡迎，目前RIM已經拿到了ARM提供的RIM專用芯片設計方案授權，多倫多工廠將會在春暖花開以后正式建造。

        邁克是一個天生高效的急性子快槍手，按照規劃，在今年九月之前，自主的基帶芯片和電源管理芯片制造工廠將會建成投產。

        &6230升級型，還需要繼續使用德州儀器提供的這些部件，而包括的下一代機型，則是將會使用自己的處理器芯片。

        照相機，手機主板底材雙面半玻纖板，銅基覆銅板，印刷電路板，——，則是由Pro鄭市工廠自己制造。

        內存儲，電池，通信模塊，則是使用卓越科技的上游供應商。

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