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        用屁股想想都知道，如果現在都在考慮碳基芯片設計的問題了，那么距離碳基芯片量產的距離真就連一步都算不上了。

        可是，這么大的進展，怎么他們公司直到今天才收到消息？

        總不可能這么大的突破是突然從地里長出來的吧？

        鄭任馬上叫助手調出之前公司對國內碳基芯片的調查報告。

        對于碳基芯片的發展，華威內部有著一份專業的調查報告，會定期對理論和工藝上的突破進行跟蹤，同時還會評估這種技術及理論出現之后對碳基芯片產生的影響。

        而在最新的報告里面，鄭任翻到最后一頁，看到里面的結論：

        “國內及世界范圍內，碳基集成電路技術仍然處于不成熟的地步，距離真正量產實用化預計至少還需要三至五年，公司遭遇的芯片危機不可寄希望于碳基芯片工藝突破……”

        這證明他之前沒有看錯。

        最新的技術突破不可能讓碳基芯片這么快就走向量產的地步。

        “而且聽劉院士的話，棱角在這一次的動作里面發揮的能量還不小？”

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