這幾天，公司已經(jīng)組建了一支團(tuán)隊(duì)，對(duì)碳基芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了各方面的預(yù)測(cè)。

        其中，對(duì)于碳基芯片的生產(chǎn)線建造方面，給出的結(jié)果是預(yù)計(jì)研發(fā)加制造一條14納米制程的碳基芯片產(chǎn)線要消耗近兩千億資金！

        這些錢(qián)里面有不少的部分都要花在研發(fā)新設(shè)備上面，畢竟碳基芯片在刻蝕之前，步驟與硅基芯片的制造流程已經(jīng)完全不同了。

        自然而然，這些步驟全部都需要新的設(shè)備，才能適應(yīng)新生產(chǎn)工藝。

        再加上這些新設(shè)備都要加速研發(fā)，進(jìn)行大量的試驗(yàn)來(lái)節(jié)約時(shí)間，研制成本自然更高。

        唯一讓人稍微舒心的就是，在刻蝕之后，碳基芯片與硅基芯片的生產(chǎn)工藝接近，設(shè)備和場(chǎng)地都不需要進(jìn)行大刀闊斧的改造就可以使用。

        但是這些設(shè)備本身的價(jià)格就不便宜，再加上廠房、土地……

        這些東西東湊西湊的，數(shù)字就已經(jīng)突破兩千億了。

        而且這還是往低的去算...的去算。

        如果設(shè)備研制不順利的話，恐怕這個(gè)數(shù)字還要再往上翻個(gè)幾十上百億……

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