目前段云彩用的是5英寸3微米的制程技術，每片硅晶圓的厚度是625微米，面積112平方厘米，可以同時刻制74枚芯片，但由于邊角部分的芯片殘缺，加上一些不合格品，所以每個圓晶片，能夠產出58枚左右的芯片。

        此外如果加工工藝不過關的話，性能不合格的芯片只能當做廢品處理，這無疑會提高生產成本。

        芯片的競爭實際上就是性能和成本的競爭，生產線正式投產，只是走出了第1步，如何通過改進生產工藝提高合格率降低生產成本，這是一個芯片企業生存的關鍵。

        但是在芯片企業中，想保持高的芯片成品合格率，是非常困難的。

        就以段云目前掌握了三微米芯片制程技術而言，每一個芯片加工完成，起碼要經過將近1000個步驟。

        如果某一個步驟是99%合格率，比如說刻一個孔，下面底部的直徑不能小于頂端直徑的十分之一，如果小了就不合格。如果每個步驟合格率達到99%的話，加工1000次下來合格率就基本是零了。

        如果每次合格率99.9%，那0.999的一千次方變成52%，這也不行，一個芯片生產公司要做到合格率80%到85%以上才賺錢，合格率80%以下就賠錢了。

        &n...nbsp;每一步的合格率一定要做到99.99%，一千次后才能達到90%。

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        現在最先進的芯片生產線可以做到92%的合格率，也就是反過來講，一千多步，每一步都要99.99%，也就是一臺刻蝕機每年要刻100萬萬億個孔，每個孔都要刻準到頭發絲的1萬分之一到10萬分之一這么準，有點不可想象。

        在場的研發人員也都明白這個道理，所以此刻并沒有人高聲慶祝，而是打算看看成品的性能和合格率。

        段云的芯片檢測室絕對是國內最高水平的，全套引進日本東芝的設備，相比于生產線，東芝方面交給段云的芯片檢測儀器這是當前世界最先進的，東芝公司本身也在用這一套檢測設備，效率高，而且非常的精準。

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