正如剛才潘宗光所說的那樣，胡正明極有可能不會同意段云的加盟邀請，因為之前的時候，美國和臺灣的集成電路企業都曾經向他拋出過橄欖枝，并且承諾給予非常高的薪資，但最終胡正明還是沒有同意，由此可見，胡正明并不缺錢，用高額的薪水想打動他是很困難的事情，自己必須要有挖角失敗的心理準備。

        另外說起公司實力來，臺灣的半導體企業實力上也是相當強的，因為有臺灣當地政府的大力扶持，所以他們的集成電路發展也是相當迅猛，無論是技術規模還是資金方面，都要比他的天音集團強很多。

        說到臺灣的集成電路發展，是從20世紀70年代的封裝環節起步，到80年代末，已經發展了整整20多年的時間。

        封裝環節實際上是整個集成電路生產技術含量最低，也是利潤最微薄的環節，美國和日本的很多大型跨國企業他們看不上這點微薄的利潤，所以往往會把封裝環節外包給國外的企業，尤其是臺灣企業，從1966年起，臺灣已在高雄市設立了出口產品加工區，憑借低廉的勞動力，吸引了飛利浦，TI，日立，三菱等企業，紛紛在此設立加工廠，這給臺灣奠定了技術轉移的基礎，也讓臺灣很快就成為了全球最大的集成電路封裝基地。

        在臺灣政府的支持下，1974年成立了電子工業研究中心，并于1975年推出了集成電路示范工廠設置計劃，其設立的工業研究院已經開始向美國購買技術申請專利，推動了升級產業生產線，并且組織專業人員去海外深造，其中聯發科的創始人蔡明介創維科技董事長王國肇，華邦電子創辦人楊丁源都在其中。

        早在1977年的時候，七微米的CMOS制造工藝的，三英寸圓晶生產線就已經落成，而且當時的臺灣出現了眾多推動臺灣經濟由低廉勞動制造向高價值工業化轉型升級的行業英雄企業家。

        比如李國鼎，他在1976年就支援了多座大學研究半導體，赴美顧專家學者為顧問，吸引全世界范圍人才回到臺灣，幾乎是以一己之力推動了臺灣的微電子發展工業。

        另外也包括了陳正與徐賢修，張忠謀等行業翹楚聯合推動了臺灣的專業晶圓代工發展事業。

        還有一點就是臺灣半導體產業的發展迅速，其中離不開他們的政企合作模式，臺灣經濟以中小企業為主，懼怕投資風險，所以在早期臺灣半導體發展的過程中，很多資金都來源于政府的入股，臺灣地區官僚和民間企業之間的特殊合作方式，在經濟轉型時強力推動，堅持民營化，促進企業在競爭中發展，這也讓臺灣地區后來居上，一度成為全球IC產業最發達的地區之一。

        而到了1989年的時候，臺積電的成立更是帶動了不少中小企業進軍晶圓代工領域，其完善的供應鏈，完備的技術升級的工業園區，更是臺灣晶圓代工發展的重要基礎。

        另外臺灣在吸引人才方面，也是花費了很多心思和投入了巨大資金的。

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