我們都知道摩爾定律，對，就是那句著名的話。

        【當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍?！?br>
        這條定律或者說這個現象已經持續了半個世紀了，不過仍應該被認為是觀測或推測，而不是一個物理或自然法。

        事實上摩爾定律也有上線或者說天花板，一般科學家認為目前這種半導體光刻芯片制造技術的天花板應該在2nm左右，

        因為單個原子核的直徑大概在0.1nm這個量級，間距做到十個原子就是極限了。最多也就做到1nm，還得看實測的效果。一定的穩定性可靠性下，可能2nm就到極限了。

        當然了，也有科學家提出了1nm概念，也就是說突破部分科學家認為的2nm極限，從而達到這類硅半導體光刻芯片的頂端1nm。

        從3納米開始，每提升一個量級，將會非常的困難，這比之前7納米到5納米，5納米到3納米還要困難。

        所以芯片制造技術將會出現短時間的瓶頸期，直到新的技術和工藝出現，亦或者是出現新的材料。

        比如目前科學家提出的用碳材料來替代硅材料，來用于芯片制造材料，其性能要比目前硅基芯片要有很大的提升。

        此外，光子芯片，量子芯片，生物芯片技術也在迅速發展之中。比如量子芯片，目前已經有了初步雛形。而光子芯片呢，發展也是非常迅速的。尤其是有了吳浩他們這次所提供的復合透鏡鏡片技術的支持，相信光子芯片將會很快問世。

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