人在紐約的方卓也在注意著高通的變化，一方面看到擬任高級(jí)副總裁陳富陽(yáng)在不同場(chǎng)合分享的業(yè)界發(fā)展觀點(diǎn)，一方面是高通今年在產(chǎn)品上的競(jìng)爭(zhēng)呈現(xiàn)。

        高通在四月份就已經(jīng)公布今年的高端期間芯片命名為驍龍810，一直到進(jìn)入九月的第一天，第一家確定搭載驍龍810的手機(jī)廠商終于出現(xiàn)——三星。

        三星將會(huì)在九月二十七日推出搭載驍龍810的旗艦手機(jī)Trump。

        截止到九月，驍龍810是一款由高通設(shè)計(jì)、臺(tái)記20nm工藝制造且被三星使用的旗艦芯片。

        因?yàn)槿侨ツ暝谧约耀C戶(hù)座芯片上的翻車(chē)，加上今年與高通在基帶芯片與通信專(zhuān)利上的和解，它直接用了驍龍810，也不再正面對(duì)決蘋(píng)果和易科，而是選擇在九月底發(fā)布產(chǎn)品，試圖重振三星旗艦品牌的聲勢(shì)。

        方卓覺(jué)得這個(gè)決策還是挺正確的。

        嗯……只是這個(gè)八核的驍龍810處理器，這個(gè)由4顆-A57核心和4顆-A53組成的產(chǎn)品，是不是還是那個(gè)名聞遐邇的大火龍？

        根據(jù)高通已經(jīng)放出的驍龍810溫測(cè)結(jié)果，它的最高運(yùn)行溫度比上一代的驍龍801還要低，只是，這個(gè)測(cè)試能看到是在MDP開(kāi)發(fā)設(shè)備的測(cè)試機(jī)上進(jìn)行的。

        而這個(gè)測(cè)試機(jī)的厚度遠(yuǎn)超正常的旗艦手機(jī)，散熱空間更大，甚至能在里面塞上散熱風(fēng)扇。

        易科自然是拿不到樣機(jī)和樣品，很難評(píng)估驍龍810的真實(shí)實(shí)力，只能說(shuō)，高通雖然在64位處理器到來(lái)的時(shí)代不得不放棄它自研的架構(gòu)而改用公版的A53和A57架構(gòu)，但目前從披露的信息看起來(lái)，準(zhǔn)備還是十分充分的。

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