“不管付出多大代價，也要繼續推進芯片工藝的進步。”秦濤說道：“不要怕投入研發成本，如果研發太高，支撐不住，隨時向總公司求援，要多少錢就給你們撥多少錢。”

        已經領先了，不能因為原地踏步被對手追趕啊。

        倪老點頭：“應該還不用，現在咱們的芯片產業是盈利的，中芯國際給AMD等大公司代工，也賺了很多錢。目前遇到的問題是技術上的，我想我們還是能解決的。”

        “那就好。”

        “不過繼續向下發展就很難了，我們除了繼續尋找更先進的材料來提升工藝之外，還計劃換賽道。”

        秦濤的眼睛又明亮起來：“什么賽道？”

        “3D堆疊。”倪老說道：“自從第一個芯片誕生，也包括大名鼎鼎的摩爾定律，都是在二維層面上展開的，我們研究的都是如何在一塊芯片表面刻蝕更多的晶體管，隨著技術的不斷發展，晶體管數量不可能繼續按照摩爾定律來發展，遲早都會碰到物理極限，所以，我們就需要從二維向三維展開，在Z軸上發展。”

        秦濤點頭：“說得好！”

        未雨綢繆，提前研究新的技術，這才是最重要的，己方的芯片發展是最快的，己方會引領潮流，一方面改進現有技術，一方面研究其他技術，齊頭并進，這樣才能有備無患。

        3D堆疊技術，是芯片工藝制程發展到極限之后，轉變賽道的一種技術，當一塊芯片上做出來足夠多的晶體管，每個晶體管只有幾個硅原子的時候，那就再也無法繼續提升性能了。

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